环氧板在制作中，是可增加了高密度聚乙xi板，而且在关于相对的密度低的过程，是可增加了稳定的熔化温度与熔点的相对温度性，根据在pe棒材的应用加工程序中，是可增加了在广泛应用中的加工平稳度，促进在主要的特性中，对于与化学化和物的相融过程会有稳定收缩性，能提高了在常温下的加工过程与溶液的相连间而不会产生熔化的现象。具700万超高分子量，故有较高的耐冲击强度，在高应力仍保有*的冲击动能吸收率高的强性模数，杰出的抗磨耗及滑动特性，温热时仍保尺寸安定性。抗超低温-265℃。甚至在低温甚至在低温状况下仍保持非常优异的抗拉强度及凹口冲击强度，耐酸及颜料。

　　环氧板具有非常优异力学性能，拥有优异的刚性，像钢铁一样硬，在韧性上效能显着，而且弹性好，当然，也能够耐得住非常强大的冲击力。还有一点，那就是抗蠕变特性，在材料的稳定性上非常突出。再加上形式多样，固化方便，粘附力强，收缩性低，环氧板在机械、电器及电子用高绝缘结构零部件方面市场广阔。

　　当然，这些都与添加物至关重要。它的主要组成成分为环氧树脂，是玻璃布与环氧树脂结合后层压的绝缘板。在决定性能方面，固化剂、改性剂、填料、稀释剂等添加物作用异常重要。因为，它们作为环氧树脂*的添加物，决定着制品能否成型固化，如果无法成型固化便没有环氧板的存在。通过添加物的性能调节作用，让环氧板在更多领域能够适用。通过添加物配比的改变，可以从较低的粘度到高熔点固体实现形式的多样化，而且几乎能够实现在0～180℃温度范围内任意温度值内的固化。

　　添加物的使用促使环氧树脂的反应环保，不会有水或者任何具备挥发性的副作用产物被释放出来，而且收缩性低，这样，产生的内应力也就相对减小，从而有助于有粘附强度的大大提高。当然，添加物也具有一定副作用。环氧树脂本身的无毒的，但是随着需求的变化，添加物的种类和成分不同，环氧树脂的性能会发生某些改变，从而产生毒性。因此，必须加以注意。这也就是为什么耐磨、减磨性优异的LCP通过加入高填充剂作为集成电路封装材料，一定程度代替环氧板作线圈骨架的封装材料的原因。