灌封是环氧胶的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业*的重要绝缘材料。灌封就是将其用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

　　今天咱们就来了解下环氧胶所具备的性能特点：

　　1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从低粘度到高熔点固体。

　　2、固化方便。选用各种不同的固化剂，几乎可以在0～180℃温度范围内固化。

　　3、粘附力强。其分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。

　　4、收缩性低。本产品和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。

　　5、力学性能。固化后的产品具有优良的力学性能。

　　6、电性能。固化后的产品是一种具有高介电性能、耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。

　　7、化学稳定性。通常，具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像其它性能一样，化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂，可以使其具有特殊的化学稳定性能。

　　8、尺寸稳定性。具有突出的尺寸稳定性和耐久性。

　　9、耐霉菌。可耐大多数霉菌，可以在苛刻的热带条件下使用。